常見的元器件（jiàn）：電阻、電容器、電位器、電子管、電感、散熱器、連接器、電聲器件、激光器件、電子（zǐ）顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、繼電器、印（yìn）製（zhì）電（diàn）路板、集成電（diàn）路、晶體、石（shí）英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用（yòng）材料等。

溫度使用（yòng）範圍：-55℃ ～ 175℃ 

電子元器件發熱的原因

1、內部電阻（zǔ）產生熱能

電子元（yuán）器（qì）件在工作過程中，會有一些電流通過其中（zhōng）的導體和電阻器件，電流通過這些部件時會產生一些電阻，這部分（fèn）電能（néng）被轉化成了熱能，導致元器件溫度升高（gāo）。

2、能量失（shī）效

電子元器件在工作過程中，可能會發生一些能量失效（xiào）的情（qíng）況，如電容器的耗散（sàn）功率和絕緣材料導致電流（liú）泄露。這些能量的損（sǔn）失也（yě）會轉化成熱能，導（dǎo）致元器件發熱。

3、環境影響

環境（jìng）溫度和（hé）通（tōng）風條件也會對電子元器件的溫度產生影響。如果環境溫度高或通風條（tiáo）件不好，元（yuán）器件的溫度就會升高，從而導致更（gèng）多的熱（rè）量產生。

電子元器件發熱的影響因素

1、元器件功率大小

元器件功率越大，發熱就越嚴重。因（yīn）此，在設計（jì）電路時，需要盡量控製元器件的功率大小，從而減少其發熱對電路和運行的影響（xiǎng）。

2、元器件質量

元器件的質量不（bú）同，其使用的材（cái）料和工藝也不同，因此發熱的情況也不同。質量好的元器件，在工作過程中發熱會相對較小，因此需要選用（yòng）高質量的元器件。

3、環境溫度和通風（fēng）條（tiáo）件

環境溫度和通（tōng）風條件也會對元器件發熱產生影響。溫度過高或通風不良的環境下，元器件的（de）發（fā）熱情況會更嚴重，因此需要選擇良好的環境工作。 

冷（lěng）卻方式：

自然散熱或冷卻方式（shì）：通過局部發熱器（qì）件以周圍（wéi）環境散熱的方式進行溫度控（kòng）製

1、風冷：方法原理就是通過外加（jiā）驅動力比如（rú）過鼓風（fēng）機、風扇（shàn）等方式（shì）加快電子元器件周邊的空氣流動，使空氣產生強製（zhì）對流，提高（gāo）換熱效率，帶走熱量的（de）一種方式（shì）。

2、水冷：

直接（jiē）：將液體與相關電（diàn）子（zǐ）元件直接接觸，通過冷卻劑吸收熱量並且帶走熱量，主要就是在一些熱（rè）耗體積密度相對較高或（huò）者在高溫環境中應用的器（qì）件。

間接：通過中間的媒介係統，利用液體（tǐ）模塊、導熱模塊、噴射液體模塊以及液體基板等輔助裝置在發射的熱元件中之間的進行傳遞。